您是否符合新的ENIG规范IPC-4552A? 化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范，随后善时仪器扫描电镜SS-60用于测定印制板，符合行业标准印制板的浸镍/金厚度进行测量IPC4552A标准。适用印制板的浸镍/金厚度进行测量项目。4.020nm (30kV, BSE Image) 放大倍率1
≥＾≤ XRF测量可能出错的实例建议如何设置您的XRF设备，以每次获得正确的读数四种最常见的PCB表面处理：IPC-4552A 化镍浸金IPC-4553A 浸银IPC-4554 浸锡IPC-4556 化镍钯浸金本文由百家号作者上传并发布，IPC-4552是目前PCB化金厚度的国际标准。该标准根据不同的应用领域和要求，对化金厚度进行了详细的规定。IPC-4552A IPC-4552A标准是对于电子产品中常用的无铅焊接技术而制定的
≡(▔﹏▔)≡ IPC-J-STD-001HA/IPC-A-610HAIPC J-STD-001H 焊接的电气和电子组件要求以及IPC-A-610H 电子组件的可接受性要求汽车应用补充标准适用行业：1.Automotive indusIPC 4552A-2017-, 提供IPC 4552A-2017-的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息，也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。
⊙＾⊙ 这是第一次考虑镍腐蚀问题，IPC-4552A规范奠定了基础。很明显，规定腐蚀评估的方式存在问题，因为它没有考虑腐蚀发生的频次。IPC-4552B版修订工作于2017年启动，以解决这一不足。IPC-1、ipc-4552印刷电路板化镍沉金电镀规范印刷电路板化镍沉金电镀规范1.范围1.1范围本规范规定了印刷电路板使用化镍沉金的表面加工方式的要求，本规范确定了基于性能标准的化镍
