标准代号内容IPC/EIA J-STD-001E如果在审核时有证据证明金没有导致与焊接加工有关的焊料变脆的存在，那么这些要求可以免除。并且规定大于2.5μm的镀金表面去金，去金面积应该大于95%3、化学镀镍沉金(ENIG)4、有机可焊性防腐剂(OSP)5、沉银6、化学镀镍-化学镀钯浸金(ENEPIG)7
IPC-9252 特殊印制板的电测试要求IPC-9691 IPC-TM-650测试方法2.6.25导电阳极电阻测试用户指南2.2 联合工业标准3 J- STD –003 印制板的可焊性测试J- STD –006 电子焊接用电子级焊料合金及有(IPC-6012C CNIPC-6012C CN4 4:刚性印制板要求：刚性印制板要求- -最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层最终沉积层和涂覆层、金属和非金属层124.1:电镀锡电镀锡的标准和要求应当由供需
新版IPC6012在表3.2中对pcb孔粗已有重大改变，一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil;下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛IPC-6018D 标准涵盖了高频(微波)印制板的鉴定和性能要求，包括单面/双面、带或不带镀覆通孔、带或不带盲孔/埋孔以及金属芯板的多层板。该标准涉及最终涂覆层和表
电金手指Plating Gold Finger/EdgedContact/Connecting Finger IPC-6012 CLASS 2中要求金手指最小金厚：0.80UM(30U“,镍厚(NI):最小2UM ; 暂时先初步整理下，后面再完善后发出。7.电金Gold plating/flash gold 8.碳油板Carbon oil 9.蓝胶peelable solder mask 10.电金手指Plating Gold Finger/EdgedContact/Connecting Finger IPC-6012 CLASS 2中要求金手指
?▽? 首先IPC标准中有明确要求，具体的测试条款为IPC-TM-650 2.6.25 《Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance》。另外各大知名汽车零部件厂商如德尔福、博世、大陆等也有其专门的IG浸金TN锡一镍R铑P钯PT纯锡Y其它2应用文件以下标准构本钱标准规定的局部内容.如果IPC-6012与以下适用文件之间的要求发生冲突，那么以IPC-6012为准. 2.1电子电路装联协会文件IPC-T-50电子
