一般来说，BGA焊点气泡的尺寸只要符合行业认定的标准即为合格，根据民用、的不同，气泡比例的范围也是不同的，民用标准是20%,**电子的标准是15%，这个是IPC标准明确规定的关于XRAYBGA的气泡要求要不得大于30%(直径)或9%(面积)。目前，新版的IPC标准中，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)或焊点体积的25%。在PCBA焊接的过程中
b.判别标准：受白斑或白点影响的面积不可超过板全面积的5%,导体间出现的白斑、白点影响线路间隙小于7%。a.分层气泡：发生在基材中的层间分层，基材与铜箔分层。b.判别标准：其，16,2、涂覆层导线(Conductor) 标识(Marking) 阻焊膜(Solder Resist),第二讲IPC-A-600F主要缺陷描述，17,2.1、导线，导线宽度导线间距支撑孔的环宽非支撑孔的环宽，18,导线宽度(C
●▽● BGA的气泡标准是≤25%,QFP或者QFN的底部接地上锡面积是多少？气泡率大于多少就算不良品了呢？判定标准是什么？IPC没看到相关规定啊hylzhg@ 2021-9-29 8.3.14这些气泡通常在以下情况下可被接受：当气泡的大小小于该位置导体之间距离的50%,并且它们不会令导体、焊盘桥或相邻导体表面暴露。联合行业标准IPC J-STD-001F – 焊
smt气泡标准是空洞不能大于25%。X射线在smt行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。BGA空洞的验收标准大部分是遵从IPC-A-610D(8.2.12.4表IPC610D 规范：1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准：2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受Solder Balls位移判定标准：1:锡球偏移PAD≤25%为可接受级2:锡球偏移PA
IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则PCBA IPC常见问题判断标准1.放大镜倍数目前产线常用20X, 仲裁40X 焊盘宽度按照<0.25MM为标准Coating涂敷默认不使用放大镜，而是在UV灯光下距离30MM,观察有无漏少涂敷气泡即
